有工没得开这不是在凡尔赛，当前缺货找芯成了车企现阶段首要去忙的大事。针对市场近期的大幅供求缺口，日本瑞萨电子宣布计划到2023年前将车载MCU产能提高50%以上，同时提高设备投资金额，预计2022年度设备投资将达到600亿日元左右，差不多为去年的三倍之多。
若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行。而低端MCU产量方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。但具体释放产能还要经过爬坡期，预估还得假以一段时日。
另外，瑞萨电子也公布了截至2021年12月的设备投资额，因为需要特别加上对今年3月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用，预计总金额将超过800亿日元。据悉，6月底以来瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%，其也已将营业利润率的长期目标从20%提高到25-30%。
原文出处：新车评
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